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供应医疗设备fpc

发布日期 :2016-03-23 21:01访问:2次发布IP:125.118.61.156编号:3702594
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电子元件成型机
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【医疗设备fpc最新工艺】

1、为解决镀铜问题,公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的可靠性,同时对以3/3MIL为主的细线路品质有较大的改善。

2、(医疗设备fpc)采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺,不含铅等重金属,具有表面平滑、可焊性好等特征。

3、HDI(高密度互连技术)的研发:目前整个HDI盲埋技术已基本成熟,已完成各类原材料和设备的评估认可,并为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板,包括含有STEPVIA的阶梯盲孔。

fpc通讯排线//www.ebmfpc.com/products-detail.asp?cpid=93

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